崗位職責(zé)：

1.開(kāi)發(fā)芯片后端設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程，為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供CAD和工具支持。跟蹤先進(jìn)工藝與方法學(xué)并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入。  
2. 開(kāi)發(fā)in-house  tool提升自動(dòng)化和設(shè)計(jì)效率，以應(yīng)對(duì)超大規(guī)模高性能芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
3.定義各設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間交付件和交付標(biāo)準(zhǔn)，并建立自動(dòng)化檢查方法，導(dǎo)入in-house設(shè)計(jì)平臺(tái)中。
4. 深入研究先進(jìn)工藝制程特性，和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及芯片測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作，根據(jù)產(chǎn)品指標(biāo)等要求定義芯片簽核標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求：  
1. 微電子，電子，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；  

2. 熟悉FinFET工藝及業(yè)界EDA芯片設(shè)計(jì)工具；
3.熟練掌握業(yè)界主流的數(shù)字物理設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具和流程，有多次成功Tape-out經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟練掌握Shell/Tcl/Perl/Python/Skill等腳本語(yǔ)言及C/C++編程語(yǔ)言  5. 如有CAD算法的研究背景或定制電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)將獲得優(yōu)先考慮。